Easy product returns
You can return the product without providing a reason within 30 days.
Arctic Silver Ceramique 2 - 2,7 g
to rewelacyjny produkt firmy Arctic Silver. Nowy skład zapewnia, że nie ma na rynku pasty lepszej jakościowo. W jej skład wchodzi między innymi tlenek aluminium, tlenek cynku oraz azotek boru. Połączenie tych składników pasty termoprzewodzącej z olejem chroni proceor przed zwarciem, gdyż pasta nie przewodzi prądu, a w dodatku na bardzo dobrą przewodność cieplną.
Pasta Arctic Silver Ceramique 2 jest godna polecenia i zastosowania przy temperaturach od -150°C do 130°C (w szczycie nawet do 185°C!), a dzieki wykorzystaniu drobnych cząstek (poniżej 0,36 mikrona!) pasta termoprzewodząca jest bardzo dobra dla wydajnych i nowych procesorów. Pasta nie przewodzi prądu elektrycznego.
Wysoka wydajność
Idealna gęstość oraz lepkość
Nie wysycha, nie wypływa
Łatwa w aplikacji i usuwaniu
Zakres pracy: od -150 do 185 st. C
Stabilna i długa praca w temp od -150 do 130 st. C
Zawartość opakowania:
2,7 g
Kolor:
Biały
Gęstość:
2.6-2.7 g/cm³ (21.697-22.53 lbs/gal)
Temperatura pracy:
-150 do 185 st. C
Temperatura pracy (stabilna):
-150 do 130 st. C
Średni rozmiar cząsteczki:
<0,36 mikrona <0,000014 cala
Główne zalety:
- Odpowiednia gęstość oraz lepkość zapewnia dokładne rozmieszczenie podczas docisku.
- Praawidłowe parametry jakościowe pasta nabiera po 25 godzinach wygrzewania!
- Stabilna praca bez pogorszenia właściwości przewodnictwa z upływem czasu w przedziale temperatur od -150 do 130 st. C.
- Prosta aplikacja -należy rozprowadzić bardzo cienką warstwę.
- Nie przewodzi prądu elektrycznego.
- Zakres pracy od -150 do 185 st. C
Zastosowanie:
Układy stosowane w komputerach PC, laptopach oraz innych dziedzinach elektroniki:
Procesory CPU (między radiator a CPU), karty graficzne (między radiator a GPU), chipsety (między radiator a North Bridge i South Bridge), sekcje zasilania oraz pomiędzy innymi, grzejącymi się układami w szeroko stosowanej elektronice.
Uwagi:
Instrukcja nakładania pasty na układ:
1. Nałożyć cienką warstwę pasty na powierzchnię procesora i równomiernie rozprowadzić.
2. Przy montażu i dociskaniu radiatora do procesora, delikatnie obrócić kilkukrotnie w prawo oraz w lewo, w celu idealnego rozprowadzenia pasty pomiędzy procesorem a podstawą radiatora.
