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AABCOOLING Thermo Pad 120.20.1

AABCOOLING Thermo Pad 120.20.1

  • Almohadilla térmica AABCOOLING Thermo Pad 120.20.1, 120 × 20 × 1 mm, 7 W/mK. Sin adhesivo, fácil de colocar y de recortar. Para GPU, sección de alimentación y RAM, de -50 °C a +200 °C.
Grosor

4,64 €

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Almohadilla térmica (thermal pad) 120 × 20 × 1 mm – 7 W/mK

AABCOOLING Thermo Pad 120.20.1 es una almohadilla térmica con una conductividad térmica de 7 W/mK y un grosor de 1 mm. Colocada entre el disipador y el componente que se calienta, evacua el calor de forma eficaz.

Gracias a su alta compresibilidad, es adecuada para huecos de 0,6 a 0,8 mm entre el componente y el disipador. Se suministra en una sola pieza que puede recortar al tamaño que necesite.

AABCOOLING Thermo Pad 120.20.1 – almohadilla térmica 120 × 20 × 1 mm

Características principales

  • Conductividad térmica: 7 W/mK
  • Temperatura de funcionamiento: de -50 °C a +200 °C
  • Alta compresibilidad y flexibilidad – rellena bien las superficies irregulares y rugosas
  • Fácil de colocar y retirar
  • Sin capa adhesiva – se fija con la presión del disipador
  • Una sola pieza para recortar a medida
Almohadilla térmica AABCOOLING Thermo Pad 120.20.1 con película protectora

Aplicaciones

La almohadilla térmica se utiliza entre el disipador y los componentes que se calientan en:

  • portátiles – chips gráficos y sección de alimentación,
  • tarjetas gráficas de PC – entre el disipador y la GPU, sección de alimentación,
  • módulos de memoria RAM,
  • electrónica de consumo – televisores LCD, amplificadores y otros equipos electrónicos que generan calor.

Cómo colocar la almohadilla térmica

  1. Asegúrese de que ambas superficies estén completamente limpias.
  2. Retire la película protectora de un lado y coloque la almohadilla sobre el chip.
  3. Retire la película del otro lado y presione el disipador.

La almohadilla no tiene adhesivo – debe sujetarse mediante la presión mecánica del disipador. Se retira fácilmente si desea separar las superficies.

Datos técnicos

  • Dimensiones: 120 × 20 × 1 mm
  • Grosor: 1 mm
  • Conductividad térmica: 7 W/mK
  • Temperatura de funcionamiento: de -50 °C a +200 °C
  • Color: gris
  • Capa adhesiva: no

Contenido del paquete

  • 1 × AABCOOLING Thermo Pad 120.20.1
  • 1 × embalaje
Detalles
Entidad responsable de este producto en la UE
AAB Armanowski Spółka JawnaSeguir leyendo
FabricanteAAB Armanowski Spółka JawnaDirección: Polskiej Organizacji Wojskowej 14Código postal: 98-300Ciudad: WieluńPaís: PoloniaNúmero de teléfono: +48438433303Dirección de correo electrónico: info@aabcooling.com
Entidad responsableAAB Armanowski Spółka JawnaDirección: Polskiej Organizacji Wojskowej 14Código postal: 98-300Ciudad: WieluńPaís: PoloniaNúmero de teléfono: +48438433303Dirección de correo electrónico: info@aabcooling.com
Símbolo
5901812991010
Código fabricante
5901812991010
Dimensiones totales
120 x 20 x 1 mm
Color
Gris
Temperatura de trabajo
-50 a 200 grados C
Conductibilidad térmica
7 W/mK
Grosor
1mm
24 meses de garant
24 meses de garant
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Preguntas de otros clientes
¿Cuál es la conductividad térmica del pad térmico AABCOOLING Thermo Pad 120.20.1?
El pad térmico tiene una conductividad térmica de 7 W/mK y un grosor de 1 mm.
¿El pad térmico tiene capa adhesiva?
No. El pad térmico no tiene adhesivo y se sujeta mediante la presión del disipador, por lo que se retira fácilmente y permite separar las superficies unidas.
¿Qué hueco rellena el pad térmico de 1 mm de grosor?
Gracias a su alta compresibilidad, rellena huecos de 0,6 a 0,8 mm entre el componente y el disipador.
¿En qué rango de temperaturas funciona el pad térmico?
El pad térmico funciona en un rango de temperaturas de -50 °C a +200 °C.
¿Dónde se puede utilizar el pad térmico?
Entre el disipador y el componente que se calienta en portátiles y tarjetas gráficas de PC (GPU, sección de alimentación), en módulos de memoria RAM y en electrónica de consumo y electrodomésticos, por ejemplo, en televisores LCD y amplificadores.
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