Pad térmico de cobre AABCOOLING 15x15x0,1 mm
- Pad térmico de cobre AABCOOLING Copper Pad 15 x 15 x 0,1 mm, cobre Cu con conductividad de 401 W/mK. Reduce la temperatura de GPU, CPU, chipset y sección de alimentación. Úselo junto con pasta térmica.
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Pad térmico de cobre 15 x 15 x 0,1 mm
AABCOOLING Copper Pad 15x15x0.1 es un pad térmico (lámina) de cobre Cu de alta calidad. Gracias a la excelente conductividad térmica del cobre – 401 W/mK – ayuda a reducir la temperatura de los chips de alto rendimiento en placas base y tarjetas gráficas de PC, portátiles y otros dispositivos electrónicos. Es una buena alternativa a un pad térmico convencional.
Características principales
- Cobre Cu de alta calidad
- Conductividad térmica de 401 W/mK
- Dimensiones 15 x 15 mm, grosor 0,1 mm
- Montaje sencillo
- Para usar junto con una pasta térmica de alto rendimiento
- Menor temperatura de funcionamiento de los componentes
Aplicaciones
El pad se coloca entre el chip y el disipador, por ejemplo en:
- portátiles – chip gráfico, sección de alimentación;
- PC – tarjetas gráficas (entre el disipador y la GPU), sección de alimentación, módulos de memoria RAM;
- electrónica de consumo y electrodomésticos – televisores LCD, amplificadores y otros equipos electrónicos que generan calor;
- otros dispositivos electrónicos.
¿Cómo elegir el grosor?
Elija un pad entre 0,1 y 0,2 mm más grueso que la distancia entre el chip y el disipador. Al apretar el disipador aumenta la presión de contacto, lo que mejora la transferencia de calor y protege el chip del sobrecalentamiento causado por un pad de grosor inadecuado.
Montaje
- Asegúrese de que las superficies del chip, del disipador y del pad de cobre estén completamente limpias. Para la limpieza recomendamos el alcohol isopropílico AAB IPA, que elimina bien los restos de pasta antigua y se evapora rápidamente.
- Aplique una capa fina de pasta térmica de alta calidad sobre el chip.
- Coloque el Copper Pad, aplique un poco de pasta sobre el pad de cobre y monte el disipador.
- Presione los componentes entre sí correctamente desde el primer montaje: es muy importante.
Importante: Utilice siempre el Copper Pad junto con pasta térmica. No se recomiendan las pastas de silicona, propensas a la oxidación.
Datos técnicos
- Dimensiones: 15 x 15 x 0,1 mm
- Grosor: 0,1 mm
- Material: cobre (Cu)
- Conductividad térmica: 401 W/mK
- Peso: 0,19 g
- Compatibilidad: CPU, GPU, chipset, otros dispositivos electrónicos
Contenido del paquete
- 1 × AABCOOLING Copper Pad 15x15x0.1