Pad térmico AABCOOLING 130x20x3 mm 1,5 W/mK
Pad térmico AABCOOLING 130x20x3 mm 1,5 W/mK
- Pad térmico AABCOOLING de 130 × 20 × 3 mm, 1,5 W/mK, sin adhesivo. Compresible: rellena huecos de 2,8 a 2,5 mm entre chip y disipador. Para GPU, alimentación y RAM, de -50 °C a +200 °C.
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Pad térmico de 3 mm sin adhesivo – 1,5 W/mK
AABCOOLING Thermopad 20x130x3 1,5 W/mK es un pad térmico blanco de 130 × 20 × 3 mm con una conductividad térmica de 1,5 W/mK. Colóquelo entre el disipador y el componente que se calienta para evacuar el calor de forma eficaz.
El pad se suministra en una tira grande que usted puede recortar al tamaño que necesite. Gracias a su alta compresibilidad, rellena huecos de 2,8 mm hasta 2,5 mm.
Características principales
- Conductividad térmica: 1,5 W/mK
- Grosor: 3 mm – compresible, rellena el hueco con precisión
- Estructura flexible que se adapta perfectamente a superficies rugosas
- Sin adhesivo – fácil de colocar y retirar
- Temperatura de funcionamiento: de -50 °C a +200 °C
- Lámina protectora por ambas caras
Aplicaciones
El pad es ideal allí donde haya que rellenar el hueco entre un componente y su disipador:
- portátiles – chips gráficos, sección de alimentación;
- PC de sobremesa – tarjetas gráficas (entre el disipador y la GPU), sección de alimentación, módulos de memoria RAM;
- electrónica de consumo – televisores LCD, amplificadores y otros equipos que generan calor.
¿Cómo instalar el pad térmico?
- Asegúrese de que ambas superficies estén completamente limpias.
- Si es necesario, recorte el pad al tamaño del componente.
- Retire la lámina protectora de una cara y coloque el pad sobre el chip.
- Retire la lámina de la otra cara y presione el disipador o el sistema de refrigeración.
Nota: el pad no tiene capa adhesiva, por lo que debe sujetarse mediante la presión mecánica del disipador.
Datos técnicos
- Dimensiones: 130 × 20 × 3 mm
- Grosor: 3 mm
- Conductividad térmica: 1,5 W/mK
- Temperatura de funcionamiento: de -50 °C a +200 °C
- Color: blanco
- Adhesivo: no
Contenido del paquete
- 1 × AABCOOLING Thermopad 20x130x3 1,5 W/mK
- 1 × embalaje
Detalles
Marca
Entidad responsable de este producto en la UE
AAB Armanowski Spółka JawnaSeguir leyendo
FabricanteAAB Armanowski Spółka JawnaDirección:
Polskiej Organizacji Wojskowej 14Código postal: 98-300Ciudad: WieluńPaís: PoloniaNúmero de teléfono: +48438433303Dirección de correo electrónico: info@aabcooling.com
Entidad responsableAAB Armanowski Spółka JawnaDirección:
Polskiej Organizacji Wojskowej 14Código postal: 98-300Ciudad: WieluńPaís: PoloniaNúmero de teléfono: +48438433303Dirección de correo electrónico: info@aabcooling.com
Símbolo
5901812991171
Código fabricante
5901812991171
Garantía
Dimensiones totales
130 x 20 x 3 mm
Color
blanco
Temperatura de trabajo
-50 a 200 grados C
Conductibilidad térmica
1,5 W/mK
Grosor
3mm
24 meses de garant
24 meses de garant
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Preguntas de otros clientes
¿Cuál es la conductividad térmica del pad térmico AABCOOLING Thermopad 20x130x3?
El pad térmico tiene una conductividad térmica de 1,5 W/mK y un grosor de 3 mm.
¿El pad térmico tiene capa adhesiva?
No. El pad térmico no tiene adhesivo y se sujeta mediante la presión del disipador, por lo que se retira fácilmente y permite separar las superficies unidas.
¿Qué hueco rellena el pad térmico de 3 mm de grosor?
Gracias a su alta compresibilidad, rellena huecos de 2,5 a 2,8 mm entre el componente y el disipador.
¿En qué rango de temperaturas funciona el pad térmico?
El pad térmico funciona en un rango de temperaturas de -50 °C a +200 °C.
¿Dónde se puede utilizar el pad térmico?
Entre el disipador y el componente que se calienta en portátiles y tarjetas gráficas de PC (GPU, sección de alimentación), en módulos de memoria RAM y en electrónica de consumo y electrodomésticos, por ejemplo, en televisores LCD y amplificadores.
Consulta sobre el producto
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