Pad térmico AABCOOLING 130x20x2 mm 6 W/mK

Aplicaciones

El pad es ideal allí donde haya que rellenar el hueco entre un componente y su disipador:

• portátiles – chips gráficos, sección de alimentación;
• PC de sobremesa – tarjetas gráficas (entre el disipador y la GPU), sección de alimentación, módulos de memoria RAM;
• electrónica de consumo – televisores LCD, amplificadores y otros equipos que generan calor.

¿Cómo instalar el pad térmico?

1. Asegúrese de que ambas superficies estén completamente limpias.
2. Si es necesario, recorte el pad al tamaño del componente.
3. Retire la lámina protectora de una cara y coloque el pad sobre el chip.
4. Retire la lámina de la otra cara y presione el disipador o el sistema de refrigeración.

Nota: el pad no tiene capa adhesiva, por lo que debe sujetarse mediante la presión mecánica del disipador.

Datos técnicos

• Dimensiones: 130 × 20 × 2 mm
• Grosor: 2 mm
• Conductividad térmica: 6 W/mK
• Temperatura de funcionamiento: de -50 °C a +200 °C
• Color: negro
• Adhesivo: no

Contenido del paquete

• 1 × AABCOOLING Thermopad 20x130x2 6 W/mK
• 1 × embalaje

Información importante de seguridad

ATENCIÓN

• Muy tóxico para los organismos acuáticos, con efectos nocivos duraderos.
• Mantener fuera del alcance de los niños.
• Evitar su liberación al medio ambiente.
• Eliminar el contenido/el recipiente en una planta de eliminación de residuos autorizada.