Pad termico in rame AABCOOLING 15x15x0,1 mm
- Pad termico in rame AABCOOLING Copper Pad 15 x 15 x 0,1 mm, rame Cu con conducibilità di 401 W/mK. Abbassa le temperature di GPU, CPU, chipset e sezione di alimentazione. Da usare con pasta termica.
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Pad termico in rame 15 x 15 x 0,1 mm
AABCOOLING Copper Pad 15x15x0.1 è un pad termico (spessore) in rame Cu di alta qualità. Grazie all'eccellente conducibilità termica del rame – 401 W/mK – aiuta ad abbassare le temperature dei chip ad alte prestazioni su schede madri e schede video di PC, notebook e altri dispositivi elettronici. È un'ottima alternativa a un pad termico tradizionale.
Caratteristiche principali
- Rame Cu di alta qualità
- Conducibilità termica di 401 W/mK
- Dimensioni 15 x 15 mm, spessore 0,1 mm
- Montaggio semplice
- Da usare insieme a una pasta termica ad alte prestazioni
- Temperature di esercizio dei componenti più basse

Utilizzo
Il pad si inserisce tra il chip e il dissipatore, ad esempio in:
- notebook – chip grafico, sezione di alimentazione;
- PC – schede video (tra dissipatore e GPU), sezione di alimentazione, moduli di memoria RAM;
- elettronica di consumo ed elettrodomestici – TV LCD, amplificatori e altri dispositivi elettronici che generano calore;
- altri dispositivi elettronici.
Come scegliere lo spessore?
Scelga un pad più spesso di 0,1–0,2 mm rispetto alla distanza tra il chip e il dissipatore. Serrando il dissipatore la pressione di contatto aumenta: ciò migliora la trasmissione del calore e protegge il chip dal surriscaldamento causato da un pad di spessore errato.
Montaggio
- Si assicuri che le superfici del chip, del dissipatore e del pad in rame siano perfettamente pulite. Per la pulizia consigliamo l'alcol isopropilico AAB IPA, che rimuove bene i residui di vecchia pasta ed evapora rapidamente.
- Applichi uno strato sottile di pasta termica di alta qualità sul chip.
- Posizioni il Copper Pad, applichi un po' di pasta sul pad in rame e monti il dissipatore.
- Prema i componenti l'uno contro l'altro correttamente già al primo montaggio: è molto importante.
Importante: Utilizzi sempre il Copper Pad insieme alla pasta termica. Si sconsigliano le paste siliconiche, soggette a ossidazione.
Dati tecnici
- Dimensioni: 15 x 15 x 0,1 mm
- Spessore: 0,1 mm
- Materiale: rame (Cu)
- Conducibilità termica: 401 W/mK
- Peso: 0,19 g
- Compatibilità: CPU, GPU, chipset, altra elettronica

Contenuto della confezione
- 1 × AABCOOLING Copper Pad 15x15x0.1





